中大举办粤港澳大湾区高密度电子封装材料与器件专业论坛

2024西丽湖论坛之粤港澳大湾区高密度电子封装材料与器件专业论坛于11月23日,在中大康本国际学术园召开。

论坛由高密度电子封装材料与器件联合实验室主办,并由中大连同中国科学院深圳先进技术研究院(简称「深圳先进院」)、深圳先进电子材料国际创新研究院(简称「电子材料院」)承办。

本届论坛作为西丽湖论坛的子论坛之一,聚焦电子封装材料与器件领域的最新研究成果与产业趋势,汇聚了来自粤港澳大湾区的近百名顶尖专家学者、企业代表,共同探讨电子封装材料与器件的未来发展方向。论坛由工程学院副院长、深圳先进院学术副院长许建斌教授主持;深圳市科技创新局党组书记、局长张林博士;中大常务副校长陈金梁教授;中国科学院深圳先进院党委书记、副院长吴创之教授;香港应用科技研究院副总裁史训清教授;深圳先进院材料所所长、电子材料院院长孙蓉教授及中大工程学院院长曾汉奇教授等亦为出席嘉宾。

许教授致欢迎辞时表示,本次论坛交流将有助培育具有前瞻性、创新性的高质发展思路,深港联合将进一步协助大湾区发展成国家参与世界先进产业发展的重要创新基地。

陈教授和吴教授随后为联合实验室揭牌,象征双方对共同推动产学研深度融合和培养高素质科技人才的期许。论坛上,报告嘉宾分别就各自的科研成果、研究进展等方面作专题报告。嘉宾随后到香港科技园、应用科技研究院等及中国科学院香港创新研究院进行实地考察。

西丽湖论坛是科技部、深圳市人民政府共同推动设立的国际化创新论坛。自2021年举办首届论坛以来,论坛已经逐渐成为粤港澳大湾区国际科技创新中心建设的重要支撑,协助大湾区逐步建成为国际一流的研发创新平台和技术人才高地。

分享文章:

欢迎大学同仁向《走进中大》投稿,请提交至 enews_reply@cuhk.edu.hk 。「快讯新知」的英文字数上限为500字,中文为700字。提交前,请先参考《走进中大》文章的内容及格式。

若提交内容获采纳发表,我们将联络投稿人。请注意《走进中大》保留决定是否发表内容及对内容作编辑的权利。

截稿日期详看这里